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IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見下圖



  

IGBT技術進步主要體現(xiàn)在兩個方面：通過采用和改進溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。RC-Drives IGBT具備了以上兩點，同時引入了一個逆向?qū)�通型二極管，所以該系列擁有非常低的飽和導通壓降和非常高的EMI效果，最高結(jié)溫可以達到175度，高科技啊！